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上傳 / 編輯第三方模流項目 ( Upload / Edit a 3rd Party Mold Flow Project )點擊上傳圖示將第三方模流分析項目上傳至此頁面中；點擊 Gear 圖示中的編輯修改該模流項目內容。

圖1 不同語系鍵盤按鍵尺寸差異(紅框處)成套制品模具(family mold)需要精確的考慮剪切生熱造成的流動不平衡，且客戶要求使用不同材料進行生產，為了解決上述問題，模流分析勢必不可失的一環，模流分析不僅可以減少實際測試時產生的成本，更可以實現針對問題改善的設計變更驗證，大大降低模具開發及試模成本。

設定分析 (Set analysis)雙擊 新增分析，跳出新增分析窗口，窗口中首先指定采用哪個網格進行分析；其次設定進行哪種分析？

CAE molding analysis software has brought great benefits to the development and manufacturing of plastic products.

l 執行分析 (Run Analysis)這些設定完成后即可進行分析。返回Moldex3D Studio，點擊分析順序（Analysis sequence）并選擇瞬時分析－Ct F P Ct W，以執行射出壓縮成型分析。

With Moldex3D Studio, molding simulation and optimization analysis can perform simultaneously on a single platform (Fig. 1), bringing us a scientific DOE mold tryout process.

更多 (分析結果) ( More (Analysis Result) )點擊第三方模流分析項目中的 更多 按鈕，會進入模流的分析結果頁面，頁簽包含 概要、檔案 兩個分頁，提供更多詳細的分析結果和相關檔案以利檢視。 管理功能 > 項目 > 檢視 > 第三方CAE軟件(Abaqus) 1) 概要概要 分頁中涵蓋了 信息 和 分析結果 兩大主題。

功能導覽 (Function Overview)Moldex3D芯片封裝模塊，能協助設計師分析不同的芯片封裝成型制程。在轉注成型分析 (Transfer Molding) 與成型底部填膠分析 (Molded Underfill) 中，Moldex3D芯片封裝成型模塊能分析空洞、縫合線、熱固性塑料的硬化率、流動型式及轉化率；透過后處理結果，能檢測翹曲、金線偏移及導線架偏移的現象。

RTM制程在進行模擬分析的階段時，往往會遇到分析結果與實際生產不符的情形。當RTM產品迭層設計越復雜、產品肉厚越厚，流動差異就會越來越明顯。因此，傳統的2D或2.5D模擬技術難以充分表現出RTM產品在厚度方向的迭層材料差異及真實幾何數據，材料會變得均一化、失去材料差異的信息，導致無法掌握產品厚度方向的流動行為。

開始分析 (Run Analysis)上述設定完成后即可進行分析。返回Moldex3D Studio，點擊射出分析2 –F W 進行充填與翹曲的分析并選擇開始分析 (Run now)。將會出現工作監控器，顯示實時的計算狀態。注：對于計算參數，充填設定步驟與傳統射出成型相同。 5.

后熟化制程 (Post Mold Cure)芯片封裝成型模塊可適用后熟化分析。后熟化制程 (Post Mold Cure, PMC) 是芯片封裝成型產業中的一項重要制程；此制程能加速硬化過程，透過提高環境溫度來優化材料的一些物理特性。TM : 成型(熔膠)溫度； TL :低溫(室溫)； TH 高溫(PMC中)設定分析類型為后熟化，在選項中輸入所有參數。

開始分析 (Prepare Analysis)以下將列出特定步驟的操作說明：1. 建立新項目第一步開啟Moldex3D Studio，選擇新增建立新項目，第二步按下確定。 在第三步，選擇發泡射出成型（Foam Injection Molding）分析。 2.

Moldex3D SYNC中提供將Mold Wizard建構的流道生成結構化網格的功能。將Mold Wizard建構的流道指定流道屬性后，網格生成對話框中提供選項，供用戶啟用流道結構化網格的生成。 操作流程 限制條件： ? 本功能只適用于BLM網格類型。 ? 流道實體需為MW-Runner特征所建立&布爾合集特征所組成，且所有特征參數需保留并可讀回。

在主頁簽(Home Tab)單擊設定(Setting)中的 分析順序(Analysis)，選擇系統已經定義好的序列 [在此為完整分析-C F / P C W]。注:?使用者可以根據需求單擊 使用者自選(Customize) ，選取所需的 可用分析(Available analysis)，藉由=>、上移(Up)、下移(Down)、刪除(Delete)來定義使用者所需的分析序列。

)、導線架偏移分析 (Paddle Shift Analysis)、后熟化分析 (Post Mold Curing Analysis)等功能，完成更真實的模擬。

? 設定分析 (Set Analysis)雙擊 新增分析，跳出新增分析窗口，窗口中首先指定采用哪個網格進行分析；其次設定進行哪種分析？

后熟化制程 (Post Mold Cure)芯片封裝成型模塊可適用后熟化分析。后熟化制程 (Post Mold Cure, PMC) 是芯片封裝成型產業中的一項重要制程；此制程能加速硬化過程，透過提高環境溫度來優化材料的一些物理特性。

l 準備分析 (Prepare Analysis)流程設定 (Process Setting)?建立新組別在加工精靈中，切換至壓縮標簽，并設定壓縮成型制程的加工參數。 在壓縮設定頁中，六項主要設定包含壓縮時間、最大壓縮速率、壓縮速率多段設定、最大壓縮力及壓縮力多段設定。請看下列詳細范例。

?為了進一步查看分析結果，使用者可透過單擊 結果顯示控制(Result Display Control) 來操作其目錄。 ?調整驗證狀態后，使用者可以單擊 確定(OK) 儲存當前設定。在使用者下次操作 sDFM Viewer 驗證狀態時，將維持相同設定。配置文件儲存在項目活頁夾中，路徑：\Report\RunID\CREO_SYM.ifmi。

B-SIMB-SIM 乃是 Blow Molding Simulation 之簡稱，為一套針對擠出吹塑成型 (Extrusion blow molding) 和注塑吹塑成型 (Injection blow molding) 制程所研發的仿真分析軟件。